近日炒股配资开户，美格智能发布公告称计划公开发行H股股票并申请在香港联交所挂牌上市，公告中指出，此举是为了进一步推进公司全球化战略，提升公司国际品牌形象和综合竞争力。公司已于5月19日召开董事会审议通过了相关议案。
美格智能成立于2007年，总部位于深圳。成立之初，美格智能是一家手机零配件供应商，主要生产手机按键、外壳等精密组件。
2012年，美格智能通过与美国高通签署专利协议，开始布局物联网终端产品，随后的几年，美格智能相继布局LTE无线数据终端、车载模组、FWA终端等物联网产品，并在2017年剥离了传统精密组件业务，专注于物联网模组业务。
至今，美格智能已经形成包括数传模组、智能模组、高算力模组的三大核心产品矩阵。
其中，数传模组覆盖4G/5G不同制式，应用于基础蜂窝网络连接，如工业控制、智能家居等。
智能模组集成安卓系统、算力与通信功能，支持二次开发，主要应用于智能座舱、ADAS辅助驾驶、新零售等领域。
高算力模组提供0.2T到48T的异构算力，支持生成式AI和大模型端侧推理，应用于机器人、AR/VR、工业视觉检测等场景。
今年4月底，美格智能发布业绩报告，数据显示，2025年一季度，美格智能业绩“狂飙”！营收9.97亿元，同比增长73.57%，净利润0.46亿元，同比增长616.02%。
从过去10年来的数据看，美格智能业绩虽有反复，但总体保持快速增长，分别在2020年突破10亿元、2022年突破20亿元，进入新的阶梯，按照2025年一季度的狂热表现，预计全年将突破30亿元，意味着，2025年美格智能将进入到30亿元俱乐部。
无线通信模组是一种集成基带芯片、射频器件、存储器及天线接口等核心元件的模块化组件，其核心功能是实现设备联网及数据交互。
按通信制式可分为蜂窝模组（2G/3G/4G/5G、NB-IoT等）和非蜂窝模组（Wi-Fi、蓝牙、LoRa等）；
按功能则分为数传模组（基础数据传输）、智能模组（嵌入式处理）及AI模组（集成神经网络处理器）。
蜂窝模组中，5G模组因支持高速率、低延迟特性，已成为车载、工业互联网等领域的主流；非蜂窝模组则以低功耗场景（如智能家居）为主。
据公开资料显示，2024年全球无线通信模组市场规模达到436亿元，预计2029年全球无线通信模组市场规模将增长至726亿元，年均复合增长率超过10%。
在这近约500亿元市场中，中国市场凭借5G基建和物联网应用爆发，2024年规模达247亿元，占全球56.6%。
其中，国内头部企业移远通信、广和通、日海智能（维权）等分别占据全球25%、20%、15%的市场份额，
细分领域中，华为在5G模组中市占率领先，高通在基带芯片方面拥有绝对话语权，紫光展锐则凭借不断突破的技术在基带芯片领域逐步拥有了与巨头高通掰手腕的实力。
而在车载模组市场中，美格智能全球前装市占率保持第一，处于遥遥领先的位置。
未来，无线通信模组行业将围绕5G深化、AI融合以及场景定制化进入到新的发展趋势当中。
技术迭代方面，5G-A（支持毫米波、URLLC）和边缘计算推动模组算力提升（如单颗100 TOPS AI模组），同时低功耗设计（如NB-IoT）延长设备续航；
应用拓展方面，车联网（预计2029年车载模组规模212亿元）、人形机器人（AI模组复合增长率49.3%）和低空经济（无人机通信模组）将成为核心场景；
行业整合方面，头部企业通过并购强化产业链（如芯片-模组-终端协同），中小企业聚焦细分领域（如医疗级、工业级定制模组）；
出海方面，东南亚、中东等新兴市场成为增长引擎，中国厂商海外收入占比持续提升（如美格智能德国子公司主攻车规级模组）。
随着美格智能业务全球化布局的加速，对资金的需求也将加倍增长，一旦H股成功上市，将会为其未来不管是新产品的研发还是海外业务的布局带来更多资金支持，助力企业取得更大成功。
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